紅外線熱像儀用在電子制作業
2014-06-14
隨著集成電路，微電子技術不斷的發展，許多片式元件尺寸的逐步縮小，目前片式器件從1005已發展到0603，同時BGA、CSP/BGA、FC、MCM等封裝形式的元器件的大量涌現和應用，作為其連接技術的主要組成部分和主體技術的表面組裝技術即SMT，經過數十多年的發展，已經成為現代電子電器產品PCB電路組件級互聯的主要技術手段。相關資料表明，發達國家的SMT應用普及率已超過80%，并進一步向高密度組裝、立體組裝等技術為代表的組裝技術領域發展。
電路板從單層板到4層，8層甚至多層板，一個CM2上往往會有許多個元件，特別現在產品的設計開發越來越重視溫度對產品質量可能的影響，因而會對產品元器件的選擇，電路，線路的走向在設計時多方考慮，通過OI61-844紅外熱像儀，你就可以在設計時全面加以了解。
在某些維修場合，如對短路板的快速檢修工具，通過熱像儀往往無需線路圖即可快速定位板內短路點所在何處，以便于進一步處理。
在對整個電氣產品進行系統設計時，往往會根據實際情況進行散熱構件的設計，如散熱片、散熱孔和風扇等，必須時時了解其溫度場的分布，進行選配。同時考慮到其熱量情況根據負荷不同會有所改變，這樣通過紅外熱像儀就可以方便的得出結果，并且可以定量地了解其熱量傳遞(熱傳遞，輻射，對流)的狀況，從而做出相宜的改善。
電路板從單層板到4層，8層甚至多層板，一個CM2上往往會有許多個元件，特別現在產品的設計開發越來越重視溫度對產品質量可能的影響，因而會對產品元器件的選擇，電路，線路的走向在設計時多方考慮，通過OI61-844紅外熱像儀，你就可以在設計時全面加以了解。
在某些維修場合，如對短路板的快速檢修工具，通過熱像儀往往無需線路圖即可快速定位板內短路點所在何處，以便于進一步處理。
在對整個電氣產品進行系統設計時，往往會根據實際情況進行散熱構件的設計，如散熱片、散熱孔和風扇等，必須時時了解其溫度場的分布，進行選配。同時考慮到其熱量情況根據負荷不同會有所改變，這樣通過紅外熱像儀就可以方便的得出結果，并且可以定量地了解其熱量傳遞(熱傳遞，輻射，對流)的狀況，從而做出相宜的改善。
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